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德州仪器 (TI) 携手英伟达 (NVIDIA)，加速下一代物理 AI 落地

作为此次合作的一部分，TI 利用NVIDIA Holoscan Sensor Bridge，将其毫米波雷达技术与 NVIDIA Jetson Thor 平台集成，打造了一套传感器融合解决方案，为人形机器人实现低延迟 3D 感知与安全感知能力。TI 将于 2026 年 3 月 16 日至 19 日在加利福尼亚州圣何塞举办

德州仪器 (TI) 扩展微控制器产品组合及软件生态系统，助力边缘 AI 在各种器件中落地

TI 的嵌入式处理产品组合由一个全面的开发生态系统提供支持，该生态系统包含CCStudio 集成开发环境(IDE)。其生成式 AI 特性支持工程师通过行业标准智能体和模型，并配套 TI 数据，使用简单的语言加速代码开发、系统配置和调试。TI 正在推动边缘 AI 在各类电子器件中的普及，应用范围涵盖可穿戴健康监测仪和家用

德州仪器携新款汽车芯片亮相 CES 2024，助力打造更智能、更安全的汽车

这款专为卫星架构设计的先进单芯片雷达传感器可将车辆感应范围扩大到 200 米以上，并能够提升高级驾驶辅助系统 (ADAS) 决策的准确性。新款驱动器芯片可支持电池管理系统或其他动力总成系统中功率流的安全高效控制，并具有功能安全合规性和内置诊断功能，可缩短开发时间

意法半导体嵌入式 SIM 卡支持物联网新标准，有望彻底改变物联网设备批量管理

为安全资产跟踪和数十亿台智能家居、工厂和城市设备数据安全处理赋能意法半导体此次在MWC上海 (6月26-28日) 展出的ST4SIM-300方案符合即将出台的 GSMA eSIM IoT部署标准。其又被称为SGP.32，这一标准引入了特殊功能，方便管理接到蜂窝网络的物联网设备。意法半导体边缘设备验证和M2M蜂窝营销经理

如何设计与现场总线无关的智能工厂传感器

温度传感器有哪些选择？比较常见的温度传感器是2线、3线和4线电阻温度检测器(RTD)、热电偶以及热敏电阻，每种传感器都有相对的优点和缺点。如果时间充裕，您可以在种类繁多的信号调理和数据转换器IC中精挑细选，以构建和调试定制模拟前端(AFE)。有没有更快完成设计的办法？如果时间很紧张，那么完全集成的AFE，例如AD712